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网线传导加扰技术的干扰器,使用时无需配置,接上电源即可实现对各端口网线传导加扰,防止传输信息的失泄密
1、采用晶圆倒置的倒装 COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构;2、显示面为树脂一次性整体灌封的
2024-07-01
B/S 架构,基于网页的控制方式;支持远程对拼接 处理器的开关机控制
1、点间距:≤0.9375mm,屏体尺寸宽度≥6 米,高度≥2.025 米;屏体分辨率宽≥6400 点,高≥2160点;2、单元分辨率(W×H):640
2024-07-01
分布式系统支持跨网络、跨操作平台,兼容支持国产硬件和操作系统
1)点间距不大于0.94mm2)封装规格:COB倒装3)像素密度不小于1137776 dots/m²4)电源、接收卡双备份配置5)亮度:≥600cd/m2,
2024-07-01
大屏处理器软件支持中标麒麟、统信OS、银河麒麟、凝思磐石等,支持浏览器直接 输入IP地址登录进行全系统的可视化管理操作
1.像素间距:不大于 1.25mm2.屏幕尺寸:不小于 4.2m (W) ×2.36m (H)。3.整屏分辨率:不小于 3360 (W) ×1890 (H)。4.像素构成:
2024-07-01
120Hz 处理速度快,画面流畅,无帧丢失,无残影,画面无撕裂
1、显示屏物理像素分辨率间距:≤1.25mm,单元/箱体分辨率:≥480 点×270 点。2、采用 COB 集成封装(1R1G1B),晶元倒置工艺,
2024-07-01
采用光学处理技术,达到超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹
1、像素点间距<1.26mm;2、屏幕尺寸:宽≥7.2m×高≥2.025m;净显示面积≥14.58平方米;屏幕分辨率≥5760×1620;(整屏成品尺寸
2024-07-01
发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼
(1)点间距 ≤1.25mm; 所投LED屏幕面积:宽≥3米,高≥1.6875米,面积≥5.06平方米;整屏分辨率不小于2400列×1350行(2)封装
2024-07-01
显示屏采用恒流驱动,具备PFC功能,功率因素≥0.95,电源效率≥90%
1.显示面积:约39.69㎡, 其中,约长8.40 m,约高4.725m 像素间距:≤1.25mm2.LED模组采用纯倒装COB封装方式(即板上芯片集成封
2024-07-01