像素点间距≤1.26mm
封装方式：COB封装，采用RGB芯片全倒装技术
采用共阴节能设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起
对比度≥10000:1
可视角：水平视角≥170°；垂直视角≥170°
Zui大亮度≥1000cd/m可调
支持软件实现 0-100不同亮度情况下，灰度 8-24bits 任意灰度设置：100亮度24bits
Zui大功耗(W) ≤330W/㎡；平均功耗(W)≤110W/㎡
箱体结构：箱体为压铸铝金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计
支持电源及系统备份：支持信号环路备份；支持双系统备份，箱体内部采用主备两张接收卡备份设计；支持双路开关电源备份，箱体内部采用主备两个电源备份设计
满足EMC检测：通过GB/T 9254-2008信息技术设备无线电骚扰限值和测量，满足B级限值
IP防护等级：依据GB/T 4208-2017标准，试验后产品内部无进尘和进水，防尘等级达IP6X，防水等级达IPX5
刷新率≥3840HZ，换帧频率≥60Hz；
平均无故障时间MTBF≥100000小时；
像素点失控率≤1/1000000；
发光点中心距偏差：≤0.6%
光生物安全及蓝光危害：光生物安全及蓝光危害评估,符合IEC/TR62778-2014《应用IEC62471评估光源和灯具的蓝光危害》的标准，结果属于无危险级RG0
维护方式：前维护